EM ACE 200是一款低真空濺鍍機,設計用於電子顯微鏡所需的均勻的導電金屬層或碳層。可以將全自動儀器配置為濺鍍機(II)或碳線蒸鍍機(I)。 或者將兩種模式都運用在此機台上交替使用。
| EM ACE 200 鍍金機規格 | |
|---|---|
| 機台尺寸 | 450 mm (H) X 260mm (D) X 510 mm (W) |
| 腔體尺寸 | 150 mm (H) X 140mm (D) X 145 mm (W) |
| 樣品台 |
Dia. 80mm, for 25個 12.7mm SEM stub) Dia. 104mm, 旋轉載台 for 6個 3.2mm SEM stub) |
| 樣品台傾斜角度 | 1°-60° |
| 靶材尺寸 |
Dia. 54mm X 1mm(Max.) 濺度壓力: 1E-1至 8E-3 mbar |
| 工作距離 | min. 30mm, max.100mm |
| 作動角度 | 25° |
| 電壓 | 100-240 VAC / 50 - 60 HZ 單相 |
| 功率(閒置) | 100 W |
| 重量 | 35 kg |
| 操作介面 | 觸控式螢幕 |
| USB端口 | ≤ 2 GB |
| 氣體 | 氬氣,0.5 bar, 純度99.99% |
| 耗氣量 | 18 sccm |
| pump |
無油式, 13 l/min turbo pump, 67 l/sec |
| 最小真空度 | ≤ 2E-6 mbar |
| 濺鍍電流 | Max. 150mA |
| 作動功率 (濺鍍, 碳絲) | Max. 200W |
| 作動功率 (e-beam, 碳棒) | Max. 1000W |
| 抽真空速度 | to 7E-3 mbar, approx. 2 min |
| 碳絲 | ~25g/m, 脈衝模式 or 閃蒸模式 |
| 碳棒 | Dia. 3mm |
| E-Beam | - |
| 時間範圍 | 1-1800sec |
| 鍍層厚度 | 1-1000nm |