Ivesta 3 系列立體顯微鏡

Ivesta 3 總共分為三種不同機型

• Ivesta 3：僅通過目鏡檢驗、觀察或操作您的樣品。如果不需要使用顯微鏡記錄，Ivesta 3 可為您提供最經濟高效的解決方案。
• Ivesta 3 (C-mount)：使用靈活 – Ivesta 3 (C-mount) 比 Ivesta 3 多了一個 Video tube，可隨時添加攝影機進行影像的記錄及分析。目鏡觀察樣品和攝影機採集圖像可同時進行。
• Ivesta 3 (Integrated Camera)：內建高解析一千兩百萬畫素 CMOS 攝影機，可以通過 USB、HDMI 或乙太網連接將圖像以即時流傳輸到您的 PC、高清顯示器或其它移動設備。

Ivesta 3 主要特點

1. 標準配置下(無搭配任何外加物鏡)，工作距離可達 122mm，此超長工作距離可輕易對樣品進行加工。
2. 10° 中央光路採用最佳光學校正技術的 Greenough 系統，從主光路到物鏡完全複消色差校正。
3. 超高的景深，無須反覆調焦即可觀察所有的顯微結構。
4. 獨家的 FusionOptics 技術：傳統的立體顯微鏡使用兩條完全相同的光路展現樣品的立體感。FusionOptics 融合光學技術巧妙地利用了一種神經學現象：顯微鏡的左側光路顯示大景深圖像，而右側光路顯示高解析度圖像。之後，人腦輕而易舉地將來自兩條路徑的資訊合成一幅圖像。這形成兼具高解析度和大景深的圖像感知。
5. 變焦倍率達 9:1 高變焦比，放大倍率高達 55X (無外加物鏡 / 10X 目鏡)。
6. 具 37.6mm 的廣大視野範圍。
7. 可依需求搭配各種不同倍率的物鏡以及目鏡。
8. 各種光源搭配選擇，環形光 / 蛇管光 / 底光 / 斜射光等。
9. 可配置搖臂支架，滿足大工件拍攝需求。

FusionOptics技術融合光學技術，景深提高三倍。對焦面積增大而清晰度不減

規格

應用

舉PCB為例，焊接、通孔和組件都對 PCB 的性能有著重要的影響，故需進行詳細的檢查，但這些細節部分往往有難以成像的問題。

圖為使用環形燈成像（左）與近垂直照明成像（右）的 PCB，紅色箭頭為更容易看見處。

利用環形燈成像時，以平面處較為清楚；利用近垂直的照明時，以孔和凹槽較為清楚。
 

而Leica Microsystems 的 FusionOptics 技術透過使用左右兩光束路徑來克服光學限制:

右光束路徑提供高分辨率的圖像；左光路提供具有高景深的圖像。

結果：同時得到具高分辨率及高景深的圖像。如下圖(右)

    
無 FusionOptics 技術的傳統顯微鏡(​左)；具FusionOptics 技術的S9系列顯微鏡(右)

 FusionOptics 技術大幅地減少了檢查期間成像調整的所需時間，並快速地為使用者提供了高景深的清晰圖像。