Leica 離子束剖面研磨 (CP)
產品介紹
Leica EM TXP 定點切片機
是一種用於準備橫截面的獨特精密儀器，它將三項加工技術整合在一台儀器中。可以對材料樣品進行切割、研磨、拋光一系列的步驟，在此機台上皆可完成。
再搭配上方 LEICA M80 / Z16 立體顯微鏡達到「邊磨邊看」的工作方式。
轉動樣品固定軸能即時觀察切換 top view 及 cross scetion視野，自動進給模式與應力回饋系統能使製樣結果更簡單完美。
再搭配上方 LEICA M80 / Z16 立體顯微鏡達到「邊磨邊看」的工作方式。
轉動樣品固定軸能即時觀察切換 top view 及 cross scetion視野，自動進給模式與應力回饋系統能使製樣結果更簡單完美。
說明
如果你有以下困難
- 經度無法達到 50 um以下
- 無法及時觀察樣品
- 無法達到要求之目標水平
- 耗費大量時間調整樣品角度
- 操作麻煩且重複性差
- 前置作業麻煩
- 大幅仰賴操作人員經驗，樣品容易歪斜
- 樣品目標位置小 ( 5-20um )
- 易受應力破壞試樣
Lecia EM TXP 定點切片機，專門為傳統切片困難的試樣所設計，有效節省時間
特色:
- 自動進給模式，比手動製備應力破壞更小且節省人力
- 步徑精度達0.5um，目標位置準確、切片結果細緻
- 帶有明亮的環形LED光源，用四分割光源，依試樣需求調整不同照明模式
- 開蓋試樣也能輕鬆備製
- 同台儀器即可執行銑削(milling)，鋸切(sawing)，研磨(grinding)和拋光(polishing).
- 可用於電路板/封裝晶片/電子零組件/金屬等橫截面製備，無須額外其他套組
- 主機內建LEICA立體顯微鏡並配置高解析CCD，用於觀測及確認樣品處理過程，隨時觀察樣品形貌位置，即時調整誤差
- 不需要來回取出樣品， 只需要簡單地更換處理樣品的工具就可以完成樣品的製備
規格
| TXP 定點切片機規格 | |
| 機台尺寸 | 3890 (D) x 4790 (W) x 5650 (H) mm |
|---|---|
| 電壓 | 100-240VAC / 50 -60Hz |
| 功率 | 65W |
| 轉速 | 300 - 20000 rpm |
| X移動距離 (手動) | 75mm |
| X移動距離 (自動) | 24mm |
| Y移動距離 | 12mm |
| 水pump流速 | 2-20 ml/min |
| 重量 | 20 kg |
| 介面 | LCD 顯示，薄膜按鍵 |
| 顯微鏡光學倍率 | M80 ( 12.8-76.8x ) / Z16 ( 9.12-147.2x ) |
| 樣品尺寸 | 25 (D) x 25 (W) x 8 (H) mm |
| 步徑精度 | 100, 10, 1, 0.5um |
| 四分割環形燈 | 可調進光位置、亮度 |
| 試樣角度調整 | ±5∘ (XY方向) |
| 試樣觀察角度 | -30∘ ~ 60∘ |
影片
