Ted Pella 鍍金機/鍍碳機
Ted Pella 電顯試片前處理耗材及相關儀器
108 Auto 自動濺射鍍膜機
SEM (掃描電子顯微鏡) 樣品製備的理想選擇
非常適合用於標準SEM成像的非導電樣品高質量鍍膜。附加的自動工能可使您選擇的目標靶材對一系列樣品進行精細的顆粒濺鍍。
自動充氣清洗和進氣控制洩壓功能以及可選的 MTM-20 高解析膜厚偵測器可提供一致的濺鍍厚度，從而優化導電塗層的結果。使用非常高效的低壓直流磁控管噴頭可以實現細緻晶粒的濺射。
非常適合用於標準SEM成像的非導電樣品高質量鍍膜。附加的自動工能可使您選擇的目標靶材對一系列樣品進行精細的顆粒濺鍍。
自動充氣清洗和進氣控制洩壓功能以及可選的 MTM-20 高解析膜厚偵測器可提供一致的濺鍍厚度，從而優化導電塗層的結果。使用非常高效的低壓直流磁控管噴頭可以實現細緻晶粒的濺射。
說明
108 Auto 自動濺射鍍膜機特色
- 提供全自動或手動操作的選擇。包括自動洩真空和氬氣充氣清洗控制。
- 在自動模式下，可以通過兩種方式控制設備。可以使用數位計時器來提供可重複的塗層，或者可以使用 MTM-20 高解析膜厚偵測器以所需的厚度終止濺射過程。另外，MTM-10 高分辨率厚度監測儀也可以用於手動停止。
- 數位顯示濺射電流控制完全獨立於濺射室中的氬氣壓力，以實現一致的濺射速率和最佳的樣品覆蓋率。
- 高效的直流磁控管在低電壓下運行，以進行“超冷”濺射，從而避免對樣品表面產生不當影響。
- 單獨的用於進氣控制洩壓，充氣清洗和洩真空，再加上精密的針閥，可確保快速簡便地操作。
- 靶材可選擇多種材料：Au，Au / Pd，Pt，Pt / Pd（標準配置為Au）。
| 108 Auto | 108 Manual | 108C Auto | |
| 腔體尺寸 | 120mm外徑x 120mm高度（4.75 x 4.75“） | 120mm外徑x 120mm高（4.75 x 4.75“） | 120 OD x 120mm高（4.75 x 4.75“） |
|---|---|---|---|
| 靶材 | 可配置Au，Au：Pd，Pt，Pt，Pd可選; 直徑57mm x厚0.1mm | 可配置Au，Au：Pd，Pt，Pt，Pd可選。直徑57毫米 x 0.1毫米厚 | |
| 載物台 | 可容納12個SEM引腳安裝座；高度可調至60mm | ||
| 濺鍍電流 | 微處理器控制，具安全聯鎖，電流可變最大40mA | 微處理器控制，具安全聯鎖，電流可變最大40mA |
|
| 可編程數字控制 | |||
| 蒸發源 |
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Bradley型碳棒（6.15mm直徑，[1/4“]） |
| 重型不銹鋼結構 | |||
| 基於微處理器的反饋迴路，具有遠程電流/電壓感應控制； | |||
| 安全性由真空度互鎖，最大180A，具有過流保護 | |||
| 濺射源 | 低壓“超冷”平面磁控管 | 低壓“超冷”平面磁控管 |
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| 快速更換靶材 | |||
| 環覆式暗區護罩 | |||
| 真空度 | 真空大氣壓-0.001mb | 真空大氣壓-0.01mb | |
| 電流：0-200A | |||
| 厚度監控 | 自動停止流程的MTM-20高解析膜厚偵測器(可選) |
可選的MTM-10 |
MTM-10高解析膜厚偵測器（可選） |
| 或手動終止的MTM-10高解析膜厚偵測器器（可選） | |||
| 控制方式 | 自動洩真空和氬氣充氣清洗及進氣控制洩壓 | 自動蒸發控制，使用編程的電壓和計時器；具有脈衝或連續操作的完全手動操控功能 | |
| 自動的流程排序 | 手動的氣體和電流控制 | 數位計時器（0-9.9秒） | |
| 完全手動操作 | 手動洩壓 | 數位電壓設置（0.1至5.5V） | |
| 精密針閥 | 精密針閥 | ||
| 數位計時器（0-300秒），帶暫停功能 | 數位計時器（0-300秒），帶暫停功能 | ||
| 自動洩壓 | |||
