Ted Pella 鍍金機/鍍碳機
Ted Pella 電顯試片前處理耗材及相關儀器
108 Manual 手動濺射鍍膜機
SEM (掃描電子顯微鏡) 樣品製備的理想選擇
一套濺鍍導電材料在非導電樣品上進行標準 SEM 或桌上型 SEM 成像的理想樣品濺鍍系統。經濟的桌上型設備易於操作，抽氣時間短，細緻的顆粒塗層，樣品不受熱影響。
安全聯鎖濺射系統電源完全可變，且濺射電流設置不受真空度的影響。使用非常高效的低壓直流磁控管噴頭可以實現細緻晶粒的濺射。
一套濺鍍導電材料在非導電樣品上進行標準 SEM 或桌上型 SEM 成像的理想樣品濺鍍系統。經濟的桌上型設備易於操作，抽氣時間短，細緻的顆粒塗層，樣品不受熱影響。
安全聯鎖濺射系統電源完全可變，且濺射電流設置不受真空度的影響。使用非常高效的低壓直流磁控管噴頭可以實現細緻晶粒的濺射。
說明
108 Manual 手動濺射鍍膜機特色
- 非常適合常規 SEM 樣品製備。它簡潔、經濟且易於操作。它提供了快速的抽氣時間，細緻的顆粒鍍層和不會受到熱影響。
- 具有全可變電流控制，精密針閥，帶有“暫停”功能的數位顯示處理計時器，可變高度的樣品台，鉸鏈頂板和 O 形環密封真空室。
- 使用高效的直流磁控管可實現完美的濺射。快速更換的靶材設計並可使用多種金屬靶材（Au，Au，Pd…），標準靶材為金。
- 電流控制器允許獨立選擇濺射電流和氬氣壓力。覆蓋率和晶粒尺寸針對任何標本都進行了優化。
- 安全聯鎖濺射系統電流完全可變；設置濺射電流不受真空度的影響。建議使用可選的膜厚測量儀，以精確測量濺鍍沉積厚度。
| 108 Auto | 108 Manual | 108C Auto | |
| 腔體尺寸 | 120mm外徑x 120mm高度（4.75 x 4.75“） | 120mm外徑x 120mm高（4.75 x 4.75“） | 120 OD x 120mm高（4.75 x 4.75“） |
|---|---|---|---|
| 靶材 | 可配置Au，Au：Pd，Pt，Pt，Pd可選; 直徑57mm x厚0.1mm | 可配置Au，Au：Pd，Pt，Pt，Pd可選。直徑57毫米 x 0.1毫米厚 | |
| 載物台 | 可容納12個SEM引腳安裝座；高度可調至60mm | ||
| 濺鍍電流 | 微處理器控制，具安全聯鎖，電流可變最大40mA | 微處理器控制，具安全聯鎖，電流可變最大40mA |
|
| 可編程數字控制 | |||
| 蒸發源 |
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|
Bradley型碳棒（6.15mm直徑，[1/4“]） |
| 重型不銹鋼結構 | |||
| 基於微處理器的反饋迴路，具有遠程電流/電壓感應控制； | |||
| 安全性由真空度互鎖，最大180A，具有過流保護 | |||
| 濺射源 | 低壓“超冷”平面磁控管 | 低壓“超冷”平面磁控管 |
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| 快速更換靶材 | |||
| 環覆式暗區護罩 | |||
| 真空度 | 真空大氣壓-0.001mb | 真空大氣壓-0.01mb | |
| 電流：0-200A | |||
| 厚度監控 | 自動停止流程的MTM-20高解析膜厚偵測器(可選) |
可選的MTM-10 |
MTM-10高解析膜厚偵測器（可選） |
| 或手動終止的MTM-10高解析膜厚偵測器器（可選） | |||
| 控制方式 | 自動洩真空和氬氣充氣清洗及進氣控制洩壓 | 自動蒸發控制，使用編程的電壓和計時器；具有脈衝或連續操作的完全手動操控功能 | |
| 自動的流程排序 | 手動的氣體和電流控制 | 數位計時器（0-9.9秒） | |
| 完全手動操作 | 手動洩壓 | 數位電壓設置（0.1至5.5V） | |
| 精密針閥 | 精密針閥 | ||
| 數位計時器（0-300秒），帶暫停功能 | 數位計時器（0-300秒），帶暫停功能 | ||
| 自動洩壓 | |||
