課程介紹
我們希望透過一系列訓練課程與大家分享我們累積多年獨特的知識與經驗，加上長期與使用者緊密互動中了解客戶實際需求來設計及生產符合大多數金相試樣及微切片製備使用者的設備。
為了給台灣所有從事金相的金屬產業及微切片的電子產業公司有機會體驗Buehler優質的產品及服務，汎達科技特別與Buehler 及Leica 合作提供 「電子業-電子材料 : 微切片製備訓練班」及 「金屬業-金屬材料 : 金相製備訓練班」。
課程簡介 :
本課程針對金相試片以及微切片的準備方法，包括：取樣、鑲埋、研磨、拋光等前處理，每一階段對於試片製作都有其製作技巧，以避免試片之準備不當而發生微結構變形的錯誤現象，而後續則將製作完成的試片，放入到光學顯微鏡下觀察，進行顯微組織之觀察與研判等，我們將以累積多年獨特的知識與實務經驗，希望使學員能夠學習到金相製備、微切片之分析技巧，進而應用到實務中，以解決製程材料上所遭遇的困境，並加以改善。
課程目標
- 具備研磨拋光專業知識，以及前處理設備之操作能力。
- 學會金相以及微切片前處理製作技巧。
- 學會光學顯微鏡的操作觀察與對比方法應用。
- 學習分析軟體的操作技巧與使用時機。
適合對象
- 金相班 : 熱處理業、扣件業、金屬加工業、金屬分析業、金屬研發業相關品檢、生產、製造、研發人員、螺絲業、金屬熔煉業、鋼鐵業、銅鋁業、銲接加工業相關品檢、生產、等金屬相關領域。
- 微切片班 : 從事PCB、IC封裝、電子材料、半導體、塑料、高分子、光電業等電子相關領域。