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EM ACE 系列濺鍍機有兩種版本:用於常規 SEM 和 TEM 分析的 EM ACE200 低真空濺鍍機,以及用於最高分辨率 TEM 和FE-SEM 分析的 EM ACE600 高真空濺鍍機。

EM ACE600 很容易升級為包括真空冷凍轉移的冷凍濺鍍機,全自動化、操作最簡單。精緻的設計和小體積機身節省了實驗室空間,同時提供符合人體工程學的設計。 EM ACE 濺鍍機可以根據實驗室的需求配置各個系統。

EM ACE 200 特色

EM ACE 200是一款低真空濺鍍機,設計用於電子顯微鏡所需的均勻的導電金屬層或碳層。可以將全自動儀器配置為濺鍍機(II)或碳線蒸鍍機(I)。 或者將兩種模式都運用在此機台上交替使用。

可選配:
  • 石英晶體感應器–用於測量膜厚,確保每次膜厚具有一致性
  • 行星旋轉載台–使濺鍍材料均勻分佈在樣品上
  • 輝光放電–用於清潔TEM銅網,使其具有親水性
 
EM ACE 600 特色
 

EM ACE 600 是一種通用的高真空薄膜沉積系統,生產出非常薄、細緻且導電的金屬層和碳層,來實現最高解析度之分析,這是FE-SEM和TEM應用上所必需的。

這款全自動桌上型濺鍍機包括渦輪真空幫浦、石英晶體膜厚偵測系統、三軸電動平台(旋轉、傾斜度、高度)。
 

EM ACE 600 最多可同時配置兩種功能:
  • 碳線蒸鍍(I)
  • 金屬濺鍍(II)
  • 碳棒蒸鍍(III)
  • E-Beam電子束蒸發鍍膜(IV)
 
可選配:
  • 輝光放電–用於清潔TEM銅網,使其具有親水性
  • EM VCT適用於冷凍濺鍍、冷凍蝕刻、真空及冷凍環境轉移

規格
EM ACE 600 鍍金機規格
機台尺寸 640 mm (H) X 300mm (D) X 540 mm (W)
腔體尺寸 195 mm (H) X 200mm (D) X 150 mm (W)
樣品台 Dia. 104mm,  for 25個 12.7mm SEM stub)
Dia. 104mm, 旋轉載台 for 6個 3.2mm SEM stub)
樣品台傾斜角度 1°-60°
靶材尺寸 Dia. 54mm X 1mm(Max.)
濺度壓力: 1E-1至 8E-3 mbar
工作距離 min. 30mm, max.100mm
作動角度 25°
電壓 100/115/230 VAC / 50 - 60 HZ 單相
功率(閒置) 100 W
重量 65 kg
操作介面 觸控式螢幕
USB端口 ≤ 32 GB
氣體 氬氣,純度99.99%
耗氣量 18 sccm
pump 無油式, 13 l/min
turbo pump, 67 l/sec
最小真空度 ≤ 2E-6 mbar
濺鍍電流 Max. 150mA
作動功率 (濺鍍, 碳絲) Max. 200W
作動功率 (e-beam, 碳棒) Max. 1000W
抽真空速度 to 5E-5 mbar, approx. 15 min
碳絲 ~25g/m, 脈衝模式 or 閃蒸模式
碳棒 Dia. 3mm
E-Beam  max. rate 0.3 nm/s (碳棒 Dia. 3mm)
max rate 0,06 nm/s, (鉑/碳棒 Dia. 2mm)
時間範圍 1-1800sec
鍍層厚度 1-1000nm