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Leica真空濺鍍機-EM ACE系列

汎達嚴選代理國際大廠Leica,進口EM ACE系列產品,為您提供使用電子顯微鏡分析時,不可或缺的真空濺鍍機(金屬濺射鍍膜、碳絲蒸發鍍膜、e-beam、glow discharge),汎達讓您更方便取得優質的產品及專業的服務,成為您實驗室有力的幫手。

EM ACE 系列濺鍍機有兩種版本:用於常規 SEM 和 TEM 分析的 EM ACE200 低真空濺鍍機,以及用於最高分辨率 TEM 和FE-SEM 分析的 EM ACE600 高真空濺鍍機。

EM ACE 200 特色

EM ACE 200是一款低真空濺鍍機,設計用於電子顯微鏡所需的均勻的導電金屬層或碳層。可以將全自動儀器配置為濺鍍機(II)或碳線蒸鍍機(I)。 或者將兩種模式都運用在此機台上交替使用。

可選配:
  • 石英晶體感應器–用於測量膜厚,確保每次膜厚具有一致性
  • 行星旋轉載台–使濺鍍材料均勻分佈在樣品上
  • 輝光放電–用於清潔TEM銅網,使其具有親水性

規格
EM ACE 200 鍍金機規格
機台尺寸 450 mm (H) X 260mm (D) X 510 mm (W)
腔體尺寸 150 mm (H) X 140mm (D) X 145 mm (W)
樣品台 Dia. 80mm,  for 25個 12.7mm SEM stub)
Dia. 104mm, 旋轉載台 for 6個 3.2mm SEM stub)
樣品台傾斜角度 1°-60°
靶材尺寸 Dia. 54mm X 1mm(Max.)
濺度壓力: 1E-1至 8E-3 mbar
工作距離 min. 30mm, max.100mm
作動角度 25°
電壓 100-240 VAC / 50 - 60 HZ 單相
功率(閒置) 100 W
重量 35 kg
操作介面 觸控式螢幕
USB端口 ≤ 2 GB
氣體 氬氣,0.5 bar, 純度99.99%
耗氣量 18 sccm
pump 無油式, 13 l/min
turbo pump, 67 l/sec
最小真空度 ≤ 2E-6 mbar
濺鍍電流 Max. 150mA
作動功率 (濺鍍, 碳絲) Max. 200W
作動功率 (e-beam, 碳棒) Max. 1000W
抽真空速度 to 7E-3 mbar, approx. 2 min
碳絲 ~25g/m, 脈衝模式 or 閃蒸模式
碳棒 Dia. 3mm
E-Beam  -
時間範圍 1-1800sec
鍍層厚度 1-1000nm