熱鑲埋環氧樹脂

特色

1. 產品類型豐富，滿足每種應用需求
   • 熱鑲埋樹脂的選擇取決於樣品的種類以及最終分析要求。可使用多種不同的鑲埋粉末以滿足各種需求，包括通用(電木粉)酚醛樹酯、礦物熱固性樹脂(環氧樹酯)、透明熱塑性壓克力樹脂，以及用於SEM分析的導電樹脂。
2. 極佳的邊緣保護，實現最佳的製備
   • EpoMet 熱鑲埋樹脂提供最佳的邊緣保護性和極高的硬度，適用於處理很硬以及需要做邊緣觀察分析的材料。EpoMet F的細顆粒粉末非常適用於滲入複雜的結構，而EpoMet G的大顆粒粉末適用於一般形狀的樣品，使用更方便也更便於保持檯面清潔(較無粉塵問題)。
3. 快速的鑲埋設置
   • 使用PhenoCure預成型鑲埋塊可以省去鑲埋過程中的測量環節。只需將預先稱量好的熱壓電木粉放入鑲埋機內便可開始操作。免於稱量和傾倒粉末，節約時間且最大程度保持工作檯面的整潔。

規格

熱壓鑲埋材料產品規格
產品	顏色			硬度值 (蕭氏硬度)	邊緣保持	說明
PhenoCure 電木粉(酚醛樹酯)				~88	較好	1.添加電木粉的酚醛熱固性樹脂，用於一般金相製備
						2.提供良好的邊緣保護以及中等收縮作用
						3. 最經濟的選擇
PhenoCure Premolds 預成型電木粉				~88	較好	1.預成型添加電木粉的酚醛熱固性樹脂塊，用於一般金相製備
						2.在模具腔體中將預成型樹脂塊放置在試樣上，鑲埋時樹脂塊融化鑲埋試樣
						3. 減少雜亂及粉塵飛散，節約時間
EpoMet G 超硬邊緣保護粉末				~96	最佳	1.添加礦物的環氧熱固性樹脂，用於保留邊緣組織以及鑲埋高硬度材料
						2.粗顆粒，為日常金相提供最佳鑲嵌效果
EpoMet F 超硬邊緣保護粉末				~96	最佳	1.添加礦物的環氧熱固性樹脂，用於保留邊緣組織以及鑲埋高硬度材料
						2.細顆粒，用於複雜幾何形狀的試樣
TransOptic 透明熱塑性粉末	透明			~80	好	1.熱塑性壓克力樹脂，用於一般冶金需要透明鑲埋時
						2.通過重新加熱可以方便的取出試樣
						3.硬度低於其他熱鑲埋樹脂
						4.要求特殊的冷卻循環(適用於SimpliMet 4000)
KonductoMet 碳導電粉末				~88	較好	1.添加石墨和礦物(SiO2)的酚醛熱固性樹脂
						2.用於SEM分析(當碳不作分析目標時)
						3.中等邊緣保護，硬度低於 ProbeMet
ProbeMet 銅導電粉末				~94	最佳	1.添加銅和礦物(SiO2)的環氧熱固性樹脂
						2.導電材料，好的邊緣保護
						3.用於SEM分析(當銅不作分析目標時)
						4.在鋁試樣上可能導致銅-鋁電偶
Diallyl Phthalate - 礦物填充加強硬度粉末				~91	較好	1.填充的熱固性樹脂，用於中等硬度材料
						2.添加礦物比玻璃更耐磨
						3.良好的邊緣保護
Diallyl Phthalate - 玻璃填充加強硬度粉末	​			~91	較好	1.填充的熱固性樹脂，用於中等硬度材料
						2.添加玻璃，用於腐蝕
						3.良好的邊緣保護