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Lecia EM TXP 定點切片機

 

是一種用於準備橫截面的獨特精密儀器,它將三項加工技術整合在一台儀器中。可以對材料樣品進行切割、研磨、拋光一系列的步驟,在此機台上皆可完成。

再搭配上方 LEICA M80 / Z16 立體顯微鏡達到「邊磨邊看」的工作方式。

轉動樣品固定軸能即時觀察切換 top view 及 cross scetion視野,自動進給模式與應力回饋系統能使製樣結果更簡單完美。

如果你有以下困難
  • 經度無法達到 50 um以下
  • 無法及時觀察樣品
  • 無法達到要求之目標水平
  • 耗費大量時間調整樣品角度
  • 操作麻煩且重複性差
  • 前置作業麻煩
  • 大幅仰賴操作人員經驗,樣品容易歪斜
  • 樣品目標位置小 ( 5-20um )
  • 易受應力破壞試樣
 

Lecia EM TXP 定點切片機,專門為傳統切片困難的試樣所設計,有效節省時間

 
 
特色:
  1. 自動進給模式,比手動製備應力破壞更小且節省人力
  2. 步徑精度達0.5um,目標位置準確、切片結果細緻
  3. 帶有明亮的環形LED光源,用四分割光源,依試樣需求調整不同照明模式
  4. 開蓋試樣也能輕鬆備製
  5. 同台儀器即可執行銑削(milling),鋸切(sawing),研磨(grinding)和拋光(polishing).
  6. 可用於電路板/封裝晶片/電子零組件/金屬等橫截面製備,無須額外其他套組
  7. 主機內建LEICA立體顯微鏡並配置高解析CCD,用於觀測及確認樣品處理過程,隨時觀察樣品形貌位置,即時調整誤差
  8. 不需要來回取出樣品, 只需要簡單地更換處理樣品的工具就可以完成樣品的製備

規格
TXP 定點切片機規格
機台尺寸 3890 (D) x 4790 (W) x 5650 (H) mm
電壓 100-240VAC / 50 -60Hz
功率 65W
轉速 300 - 20000 rpm
X移動距離 (手動) 75mm
X移動距離 (自動) 24mm
X移動距離 12mm
水pump流速 2-20 ml/min
重量 20 kg
介面 LCD 顯示,薄膜按鍵
顯微鏡光學倍率 M80 ( 12.8-76.8x ) / Z16 ( 9.12-147.2x )
樣品尺寸 25 (D) x 25 (W) x 10 (H) mm
步徑精度 100, 10, 1, 0.5um
四分割環形燈 可調進光位置、亮度
試樣角度調整 ±5∘
試樣觀察角度 -30∘ ~  60∘