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108 Auto 自動濺射鍍膜機

 

SEM (掃描電子顯微鏡) 樣品製備的理想選擇

非常適合用於標準SEM成像的非導電樣品高質量鍍膜。附加的自動工能可使您選擇的目標靶材對一系列樣品進行精細的顆粒濺鍍。

自動充氣清洗和進氣控制洩壓功能以及可選的 MTM-20 高解析膜厚偵測器可提供一致的濺鍍厚度,從而優化導電塗層的結果。使用非常高效的低壓直流磁控管噴頭可以實現細緻晶粒的濺射。

108 Manual 手動濺射鍍膜機

 

SEM (掃描電子顯微鏡) 樣品製備的理想選擇

一套濺鍍導電材料在非導電樣品上進行標準 SEM 或桌上型 SEM 成像的理想樣品濺鍍系統。經濟的桌上型設備易於操作,抽氣時間短,細緻的顆粒塗層,樣品不受熱影響。

安全聯鎖濺射系統電源完全可變,且濺射電流設置不受真空度的影響。使用非常高效的低壓直流磁控管噴頭可以實現細緻晶粒的濺射。

 

108C Auto 自動碳塗層機

 

108C 自動蒸碳鍍膜機是用於在 SEM X 射線分析之前對非導電樣品進行導電塗層的最先進樣品鍍膜機之一。獨特的反饋控制碳棒蒸發系統可進行 20nm 左右厚度的多次蒸發,而無需進行碳棒修整或調整。 

108C Auto 中使用的高純度階梯式碳棒可在高放大倍率下提供出色的塗層質量。操作簡單,真空周期非常快。如另外選擇MTM-10 高分辨率膜厚測量儀,則允許根據樣品的確切需求量身定制導電碳膜厚度。

 

 

108 Auto 自動濺射鍍膜機特色
  1. 提供全自動或手動操作的選擇。包括自動洩真空和氬氣充氣清洗控制。
  2. 在自動模式下,可以通過兩種方式控制設備。可以使用數位計時器來提供可重複的塗層,或者可以使用 MTM-20 高解析膜厚偵測器以所需的厚度終止濺射過程。另外,MTM-10 高分辨率厚度監測儀也可以用於手動停止。
  3. 數位顯示濺射電流控制完全獨立於濺射室中的氬氣壓力,以實現一致的濺射速率和最佳的樣品覆蓋率。
  4. 高效的直流磁控管在低電壓下運行,以進行“超冷”濺射,從而避免對樣品表面產生不當影響。
  5. 單獨的用於進氣控制洩壓,充氣清洗和洩真空,再加上精密的針閥,可確保快速簡便地操作。
  6. 靶材可選擇多種材料:Au,Au / Pd,Pt,Pt / Pd(標準配置為Au)。
 
108 Manual 手動濺射鍍膜機特色
  1. 非常適合常規 SEM 樣品製備。它簡潔、經濟且易於操作。它提供了快速的抽氣時間,細緻的顆粒鍍層和不會受到熱影響。
  2. 具有全可變電流控制,精密針閥,帶有“暫停”功能的數位顯示處理計時器,可變高度的樣品台,鉸鏈頂板和 O 形環密封真空室。
  3. 使用高效的直流磁控管可實現完美的濺射。快速更換的靶材設計並可使用多種金屬靶材(Au,Au,Pd…),標準靶材為金。
  4. 電流控制器允許獨立選擇濺射電流和氬氣壓力。覆蓋率和晶粒尺寸針對任何標本都進行了優化。
  5. 安全聯鎖濺射系統電流完全可變;設置濺射電流不受真空度的影響。建議使用可選的膜厚測量儀,以精確測量濺鍍沉積厚度。
 
108C Auto 自動碳塗層機特色
  1. 使用了新穎的蒸發裝置。電流和電壓由磁頭中的傳感器線監控,以蒸發源作為反饋迴路的一部分進行控制。該供應使常規的碳棒源具有出色的穩定性和可重複性。功耗低,並且具有出色的重啟特性,蒸發源可以“脈衝”或“連續”模式操作。
  2. 提供手動或自動操作選擇。在自動模式下,蒸發源在設定的時間內作為設定的電壓工作。
    只需對編程控制器進行調整,以數位顯示方式顯示電壓和時間。
    在手動模式下,獨特的 108C Auto Carbon Coater 可通過旋轉控制設置輸出電壓,以 “脈衝” 或 “連續” 方式操作,
  3. 可以配備可選的 MTM-10 膜厚測量儀。 碳的分辨率優於 0.1nm,在 15nm 至 25nm 的有用範圍內,使用測量儀和蒸發控制器可使塗層厚度的重覆性優於 5%。

  108 Auto 108 Manual 108C Auto
腔體尺寸 120mm外徑x 120mm高度(4.75 x 4.75“) 120mm外徑x 120mm高(4.75 x 4.75“) 120 OD x 120mm高(4.75 x 4.75“)
靶材 可配置Au,Au:Pd,Pt,Pt,Pd可選; 直徑57mm x厚0.1mm 可配置Au,Au:Pd,Pt,Pt,Pd可選。直徑57毫米 x 0.1毫米厚  
載物台 可容納12個SEM引腳安裝座;高度可調至60mm
濺鍍電流 微處理器控制,具安全聯鎖,電流可變最大40mA 微處理器控制,具安全聯鎖,電流可變最大40mA  
 
可編程數字控制  
蒸發源  
 
 
 
 
 
 
 
Bradley型碳棒(6.15mm直徑,[1/4“])
重型不銹鋼結構
基於微處理器的反饋迴路,具有遠程電流/電壓感應控制;
安全性由真空度互鎖,最大180A,具有過流保護
濺射源 低壓“超冷”平面磁控管 低壓“超冷”平面磁控管  
 
 
快速更換靶材
環覆式暗區護罩
真空度 真空大氣壓-0.001mb 真空大氣壓-0.01mb
    電流:0-200A
厚度監控 自動停止流程的MTM-20高解析膜厚偵測器(可選) 可選的MTM-10
 
MTM-10高解析膜厚偵測器(可選)
 
或手動終止的MTM-10高解析膜厚偵測器器(可選)
控制方式 自動洩真空和氬氣充氣清洗及進氣控制洩壓   自動蒸發控制,使用編程的電壓和計時器;具有脈衝或連續操作的完全手動操控功能
自動的流程排序 手動的氣體和電流控制 數位計時器(0-9.9秒)
完全手動操作 手動洩壓 數位電壓設置(0.1至5.5V)
精密針閥 精密針閥  
數位計時器(0-300秒),帶暫停功能 數位計時器(0-300秒),帶暫停功能  
自動洩壓