208 HR 高解析濺射鍍膜機

FESEM 應用的首選濺鍍靶材是：

• Pt / Pd：用於非導電樣品的通用高分辨率鍍層材料
• Cr：非常適合半導體材料和高分辨率背散射電子成像
• Ir：極佳的，幾乎沒有顆粒影響的鍍層塗料

208 HR 系統具有多種配置，可為您的應用提供最佳的高解析鍍層。 208 HR 可以配備標準的旋轉幫浦或乾式渦旋幫浦已實現最佳的真空應用。標準208 HR 包括 鉻和 鉑 / 鈀 作為靶材。另外還有 208 HR 銥，該靶提供了優異的細顆粒塗層，可在各種樣品上進行高分辨率 FE-SEM 成像。
 

主要特點

1. 多種鍍層材料- 磁控管的頭部設計和高效的氣體處理能力使目標材料的選擇範圍更廣。
2. 精密厚度控制- 使用 MTM-20 高解析膜厚偵測器針對 FESEM 工作電壓進行厚度的優化。
3. 多角度載台移動- 自轉、行星式移動和傾斜載台，即使在形貌高低落差大的樣品上也可確保均勻鍍層，並具有出色的一致性。
4. 多個樣品架-提供了四個樣品架，可以容納直徑最大為 32mm 的樣品。
5. 可變的腔體形狀-腔體幾何形狀用於調整濺鍍沉積速率以優化鍍層結構。
6. 真空壓力範圍廣-獨立的濺射功率和真空壓力調節允許在 0.2-0.005 mbar 的氬氣壓力範圍內運行。
7. 易於操作-系統操作和設置與標準的濺射鍍膜機非常相似，與離子束鍍膜器相比，不需要額外的清潔。