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S9 系列立體顯微鏡

 

S9 系列立體顯微鏡讓工作速度提高 20%,為保持競爭力,持續改進生產、保持低缺陷率以及滿足客戶要求都極具挑戰性。
 

LEICA最新開發的 S9 立體顯微鏡系列可讓您輕鬆應對這些挑戰。
 

該系列顯微鏡具有出色的光學品質,採用 FusionOptics 融合光學技術,景深提高三倍。對焦面積增大而清晰度不減,顯微鏡調節所需時間更少,因此操作員可以立即識別缺陷。
 

 http://reurl.cc/zee4R6

S9總共分為三種不同機型
  • S9 E:僅通過目鏡檢驗、觀察或操作您的樣品。如果不需要使用顯微鏡記錄,S9 可為您提供最經濟高效的解決方案。
  • S9 D:使用靈活 – S9 D 比 S9 E多了一個 Video tube,可隨時添加攝影機進行影像的記錄及分析。目鏡觀察樣品和攝影機採集圖像可同時進行。
  • S9 i:內建高解析一千萬畫素 CMOS 攝影機,可以通過 USB、HDMI 或乙太網連接將圖像以即時流傳輸到您的 PC、高清顯示器或其它移動設備。

 

 

S9主要特點
  1. 標準配置下(無搭配任何外加物鏡),工作距離可達 122mm,此超長工作距離可輕易對樣品進行加工。
  2. 10° 中央光路採用最佳光學校正技術的 Greenough 系統,從主光路到物鏡完全複消色差校正。
  3. 超高的景深達 12mm,無須反覆調焦即可觀察所有的顯微結構。
  4. 獨家的 FusionOptics 技術:傳統的立體顯微鏡使用兩條完全相同的光路展現樣品的立體感。FusionOptics 融合光學技術巧妙地利用了一種神經學現象:顯微鏡的左側光路顯示大景深圖像,而右側光路顯示高解析度圖像。之後,人腦輕而易舉地將來自兩條路徑的資訊合成一幅圖像。這形成兼具高解析度和大景深的圖像感知。
  5. 變焦倍率達 9:1 高變焦比,放大倍率高達 55X (無外加物鏡 / 10X 目鏡)。
  6. 具 37.7mm 的廣大視野範圍。
  7. 可依需求搭配各種不同倍率的物鏡以及目鏡。
  8. 各種光源搭配選擇,環形光 / 蛇管光 / 底光 / 斜射光等。
  9. 可配置搖臂支架,滿足大工件拍攝需求。

FusionOptics技術融合光學技術,景深提高三倍。對焦面積增大而清晰度不減

工作速度提高 20%

規格

  S9 E S9 D S9 i
光學系統,不含鉛 10°中央光路採用最佳光學校正技術的Greenough系統,從主光路到物鏡完全複消色差校正
變倍比 9:1,複消色差物鏡
視角 35°
ESD防護 防靜電
表面阻抗 2 x1011 Ω /平方,放電時間<2秒,從1000 V至100 V
放大倍率(基本裝備) 6.1X-55X
最大分辨率 500 lp/mm
最大數值孔徑 0.167
工作距離(基本裝備) 122mm
視野直徑 37.7mm
可調變倍比限值 變檔倍數10x,20x,30x,40x,50x
影片/照片輸出口,可切換 -         50%影像輸出 -
50%目鏡分光
集成攝影機 -                    - 1000萬像素,活圖每秒35 fps(1024X768 pixels)傳感器大小6.44mm X 4.6mm,1/2.3“CMOS
Pixel size 1.67μm X 1.67μm 
標準物鏡,不含鉛 複消色差物鏡0.5x,0.63x,0.75x,1.6x,2.0x
人體工學目鏡,固定式和可調式,帶眼環 10x/23,16x/16,20x/12
帶眼鏡者適用的人體工學目鏡,可調式,帶眼環 10x/23,16x/15,25x/9.5,40x/6
瞳距 50-76mm


dimensions in mm

應用

舉PCB為例,焊接、通孔和組件都對 PCB 的性能有著重要的影響,故需進行詳細的檢查,但這些細節部分往往有難以成像的問題。


圖為使用環形燈成像(左)與近垂直照明成像(右)的 PCB,紅色箭頭為更容易看見處。

利用環形燈成像時,以平面處較為清楚;利用近垂直的照明時,以孔和凹槽較為清楚。
 

而Leica Microsystems FusionOptics 技術透過使用左右兩光束路徑來克服光學限制:

右光束路徑提供高分辨率的圖像;左光路提供具有高景深的圖像。

結果:同時得到具高分辨率及高景深的圖像。如下圖(右)

    
 FusionOptics 技術的傳統顯微鏡(
​左);FusionOptics 技術的S9系列顯微鏡(右)


 FusionOptics 技術大幅地減少了檢查期間成像調整的所需時間,並快速地為使用者提供了高景深的清晰圖像。